Lacca isolante che nasconde marking componenti

[Tommino]

Ciao a tutti,

Per curiosità ho smontato un sensore PIR di movimento che avevo comprato un po' di tempo fa.
Vorrei vedere cosa c'è montato sulla scheda (sostanzialmente capire che operazionali vegono usati) ma mi sono imbattuto in una cosa che non avevo mai visto.
Tutta la scheda sembra ricoperta da una lacca lucida non conduttiva e poi ci sono due integrati con package sot23-5 il cui marking non è visibile (non so se per colpa di questa lacca o se per altro).
Qualcuno ha mai usato prodotti del genere sulle schede per nascondere il marking? sapete di che prodotto si tratta?
Magari posso trovare un modo per rimuoverla.

Ciao e grazie

[alev]

Che io sappia, i produttori di schede elettroniche si tutelano dalla copia truffaldina dei loro prodotti cospargendo le schede con resine di varia tipologia, lo scopo è impedire di individuare le sigle dei componenti attivi fondamentali

Non credo sia possibile rimuovere tali resine senza rendere ulteriormente illegibile la marchiatura dei componenti

[boiler]

Quello che vedi è probabilmente un cosiddetto conformal coating la cui funzione è di proteggere il circuito da ossidazione, umidità, sporcizia eccetera.

Può darsi che per motivi ottici renda difficile la lettura delle sigle serigrafate sui componenti.
È però anche possibile che le serigrafie siano state asportate meccanicamente prima di applicare questa lacca.

Per poter svolgere la loro funzione, queste lacche -una volta indurite- devono essere chimicamente abbastanza inerti. Solventi classici per asportare questo tipo di roba sono NMP e DMF. Senza sapere che tipo di base abbia la lacca usata (butilica, epossidica, poliestere...) non si può sapere quale solvente sia adatto. Inoltre sono ambedue pericolosi, lo smaltimento è critico e non sono proprio facilmente reperibili per il comune mortale

Come scrive alev, questi solventi intaccano anche la superficie del componente, quindi se non si presta attenzione, si rischia di asportare anche l'eventuale serigrafia presente. Il fatto che la decomposizione della lacca sia lenta (a temperatura ambiente parliamo di giorni e riscaldare questi solventi non è assolutamente una cosa da fare in ambiente domestico!) rende particolarmente difficile trovare il momento giusto in cui fermare il processo.

Se è solo una curiosità, ti consiglierei di lasciar perdere e se vuoi copiare il circuito prova con un opamp generico. Non credo si tratti di roba con caratteristiche particolari. In base allo schema derivato dal reverse engineering dovresti poi essere in grado di capire quali caratteristiche cercare. Andando completamente alla cieca, io partirei con un TL071.

Boiler

[Tommino]

Grazie ad entrambi :)

[Etemenanki]

A quanto gia detto aggiungo solo ... se vuoi fare un tentativo, prova con dell'acetone ed un cottonfioc, se e' normale vernice per coating e non qualche prodotto polimerizzato, dovresti riuscire a toglierlo un po alla volta da sopra i chip.

considera che il normale inchiostro (o nel caso le incisioni laser) dei chip "originali" di solito non vengono intaccate piu di tanto dall'acetone, mentre se i chip sono "cinesate un tanto al chilo" oppure se sono stati abrasi, non troveresti alcuna sigla lo stesso.