info saldatura pasta flussante

[wizard87]

salve a tutti, sono nuovo del mondo dell'elettronica anche se fin ad ora ho saldato un pochino piccoli circuiti con filo a stagno.
ora però mi trovo a dorver fare un lavoro di microelettronica. girando su youtube ho visto questo video


vorrei quindi sapere che materiali usa.... visto che per pulire mette un liquido che penso serva a pulire il circuito prima della saldatura
poi utizza per saldare i pin una pasta saldante che si salda non ovunque ma solo dove ci sono i pin.....
come si chiama quel tipo di pasta?per utilizzarla basta semplicemente spalmarla sui pin?
grazie in anticpo

[Candy]

Non ho ben capito a cosa ti riferisci, ma in ogni caso sperò tu non tremi tanto quanto il tipo del filmato, altrimenti non farai nulla di buono.

[wizard87]

nel video si vede che pulisce la zona da saldare mettendoci un liquido..come si chiama quel liquido e che funzione ha?
un'altra domanda sempre nel video...lui quando deve saldare i pin posiziona il componente e stende una pasta saldante come si chiama quella pasta?

[pinowski]

Il liquido per pulire potrebbe essere alcol isopropilico, a suo tempo lo usavo per pulire i connettori per la fibra ottica quando la soffiata d'aria compressa non era sufficiente, ha la caratteristica che non lascia residui o aloni.
Se leggi i commenti postati sul filmato di youtube puoi leggere la risposta alle tue domande, ed indica pure il link dove ha acquistato la pasta per saldare.

Candy, forse il tremore era dovuto ai vapori dell'alcol....

[wizard87]

grazie mille... ho trovato in effetti che pasta usa. un'altra cosa...a cosa serve il gel flussante? perché si usa a discapito della pasta saldante?
grazie ancora gentilissimi...

[belva87]

Che io sappia non differisce molto il gel dalla pasta nell'impiego manuale...personalmente, tralasciando in temore giustamente indicato da Candy, non ha fatto un buon lavoro... o di certo si poteva fare di meglio e con attrezzi ed oggetti diversi.

[wizard87]

visto che vorrei imparare in che senso non ha fatto un buon lavoro? da cosa si vede se una saldatura è buona o meno?
(io da profano che con lo stagno a filo faccio ancora la pallina lo valutavo benissimo.. )

[belva87]

Ha tolto lo stagno in eccesso dalle pad del connettore mancante in modo un po' bruto, infermo ed insistente, e la PCB non ringrazia... pena il rovinare la PCB e fare dei danni all'I-Phone... Meglio se usava una treccciola e saldatore, no aria calda per ovvie ragioni

Nel lavare il circuito stampato ha fatto anche il bidet a tutto l'I-Phone io avrei usato del diluente alla nitro con un batuffolino di cotone (oppure i dischetti da make-up femminili) nella zona circoscritta al componente in merito, sia prima che dopo la saldatura, aiutato dalle pinzette.

Per la saldatura si è salvato in corner... esistono però tecniche più eleganti e "rapide" di questa, in voce il signor TardoFreak ne sa qualcosa, e io anche... di certo è che se vuoi saldare a mano le pad una ad una ti serve un saldatore a punta fine o superfine con dello stagno di buona qualità e fino, ma hai sempre il limite dettato dal passo dei pin del componente e in qualche caso c'è da valutare comè fatta la solder mask della PCB...

Luca.

[wizard87]

che dire Luca grazie..
chiaro e coinciso..
ho però alcune domande se posso.
hai detto che ci sono diverse tecniche per lavori del genere.io fino ad ora come dicevo ho saldato solo a filo quindi non ho idea di che altri tipi di saldature ci sono. che tecniche sono per la maggiore per lavori di microelettronica?

[belva87]

Come già detto dipende molto dal passo dei pin del componente e dal package in questione, ed anche dal materiale con cui è realizzato in qualche caso.

Di norma le regole che seguo e che sono "abbastanza generalizzate" sono queste:

- Nel caso di riparazione di un componente certamente rotto, dissaldare con aria calda stando attenti a concentrare il flusso d'aria solo sul componente interessato, pena il dissaldare o spostare componenti attorno ancora validi, specialmente se hanno case piccoli (in genere il rischio aumenta da 0805 in giu..). L'uso dell'aria calda va sempre di pari passo con la giusta regolalzione della temperatura e del flusso d'aria per la problematica esposta prima, con un po' di esperienza si riesce a trovare il compromesso valido tra i due fattori. Da considerare anche il tipo di materiale della PCB e la sua fattura, per esempio se multilayer o meno o se è presente un piano di massa grande (fa da dissipatore diminuendo l'efficacia dell'intervento).

- Nel caso di sostituzione di un componente certamente rotto dove l'uso dell'aria non è consentito perché circondato da troppi componenti SMD a pack piccolo e con pochi pin (tipicamente resistenze condensatori diodi di piccolo segnale) procedo con la distruzione , nel vero senso della parola, di tutti i pin del componente attraverso il taglierino fino o, meglio ancora, di un bisturi da operazioni (mio zio fa il chirurgo generale e a volte me ne porta un po' in laboratorio anzichè buttarli, per quello che devo fare io vanno ancora piu che bene ). Tolgo fatto questo con un saldatore a punta piatta e media, con delicatezza e mano ferma, tolgo i residui dei pin dalle pad e poi pulisco il tutto con diluente alla nitro e un batuffolino di cotone la zona incriminata.

- Nel caso di saldature, procedo a filo con stagno da 0.5 per pack del tipo SOP8 e similari (dove insomma il passo dei pin non scende al di sotto di 0.85 / 1.00 mm (si fa anche con stagno da 1mm basta avere la mano leggera per non fare la pallina). Di norma posizione il componente controllando sempre il verso, due volte , e saldo il primo pin. Poi controllo che tutti gli altri siano ancora ben posizionati sulle rispettive pad e che il componente sia ben allineato (diretta conseguenza, se una di queste cose non porta si deve correggere). Nel caso di correzzioni si agisce solo su un pin e si sistema il tutto con le pinzette, altrimenti saldo il pin opposto (ad esempio in un SOP8 il primo che saldo è l'1 e poi passo al 5).

- Per saldare pack con passo fino tipo TSSOPxx o in genere con passo inferiore a 0.85mm si può usare la tecnica, come la chiamo io , del gran macello...
Consiste nel posizionare il componente in modo corretto e perfettamente allineato sulle pad, dopo aver messo una puntina di bostick sulla zona di PCB sottostante il package del componente. Armarsi si pazienza ed aspettare che il bostick "tiri", in genere 15 minuti sono più che sufficienti perché non è necessario che sia pietrificato . Fatto questo si deve procedere con una punta piatta di dimensioni medio-grandi e stagno anche da 1mm e letterlamente invadere di stagno tutti i pin del componente senza preoccuparsi di cortocircuitare il tutto, figata èh . Ovviamente non si deve essere troppo parsimoniosi con lo stagno altrimenti risulta difficile la seconda fase, ma nemmeno straesagerare... insomma ci vuole un po' di senso di proporzioni e misure MA sopratutto delicatezza, la tecnica sembra bruta e drastica, ed in parte lo è... ma ricordiamoci sempre che i pin (ed in generale i componenti elettronici in SMD) sono oggetti piccoli e delicati... Fatto questo si deve procedere alla rimozione dello stagno in eccesso attraverso la stessa punta di saldatore e la trecciola (meglio se di quelle argentate) con un movimento fluido e senza troppa pressione dall'interno verso l'esterno, mi spiego meglio. Si posiziona la treccia sui pin e con la punta dal lato piatto si effettua il movimento dal pin del componente verso se stessi... sembra facile, in effetti con un po' di dimestichezza e calma lo è ...
Tolto tutto lo stagno in eccesso si pulisce con il solito cotone e diluente alla nitro, senza fare il bidet a tutto , e si controlla con una lente (io uso un microscopio USB) che i pin siano saldati bene e non in corto tra loro e.... il gioco è fatto. Nel caso in cui si dovesse sostituire il componente il bostick se scaldato "lascia la presa" molto più facilmente di un attak, per esempio...
Da notare che questa tecnica è influenzata anche da comè fatta la solder mask della PCB... ma questo alla prossima puntata. Concludo dicendo che in generale per questo lavori si deve essere calmi, pacati... senza fretta e armarsi di mano delicata; nel caso qualcosa dovesse andar storto restare concentrati e calmi e sopratutto, pensare e contare fino a 11 prima di agire al resto penserà l'esperienza

In fine ti linko una cosa interessante e ben fatta chiedendo il permesso a TardoFreak... permesso accordato che tratta esattamente quello che ti ho descritto.

PS: io ne ho fatta un po' andando alla municipalizzata della mia città, in uffici ecc a "rimediare" un po' di schede elettroniche rotte o inutilizzate.

Luca.