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angel99 » 20 feb 2015, 15:06
Personalmente non capisco la necessità di queste soluzioni. Per prelevare e mettere il componente sul PCB bisogna comunque utilizzare le pinzette, che senso ha allora utilizzare poi qualcos'altro? A mio parere la pinzetta è sufficiente e la sequenza corretta è questa:
1) Piccola quantità di stagno su una delle piazzole. Operazione fatta velocemente per vaporizzare la minima quantità di flussante.
2) Prelievo del componente con le pinzette e posizionamento dello stesso in prossimità della piazzola, a ridosso dello stagno depositato.
3) Posizionamento della punta dello stilo tra il terminale e lo stagno depositato.
4)Non appena lo stagno si liquefa, si fa scivolare il componente in posizione. Questo movimento è importante perché aiuta a rompere meccanicamente eventuali sottili strati di ossido e attiva l'effetto del flussante. Questo primo punto di saldatura ha il solo scopo di posizionamento meccanico, bisogna posizionare correttamente il componente e la qualità finale di questa saldatura è un aspetto secondario.
5) Saldatura del secondo terminale (o degli altri terminali). In questo caso è importante l'ottimale riuscita del/dei giunto/i.
6) Rifacimento del primo giunto con la stessa cura di cui al punto 5.
Ho saldato centinaia di migliaia di componenti in questo modo, con ottimi risultati. E' un sistema veloce e la probabilità di giunti freddi è veramente minima.
Giusto per un esempio statistico, un paio di settimane fa ho montato 12 prototipi con 174 componenti SMT (1206, 0805, 0603, SOT23, SOT223, Flat 0.5 mm) ciascuno. Sono 2000 componenti circa, 8000 giunti, e al test neppure una saldatura è risultata fail.
Consiglio di lasciar perdere queste soluzioni.